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      英诺激光
      概述
      消费电子产品正朝着高精密化、高轻薄化、高集成化方向升级,薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金属材料等新型材料得到大规模应用。作为一种非接触式工艺的激光加工技术,凭借高效率、高精度、热效应小和空间选择性等独一无二的优势,是上述新型材料加工的理想工艺手段。我们针对上述材料的切割、钻孔、打标、表面处理和剥离等领域,可提供极具性价比的激光器、整套完善的解决方案,以及专业的技术支持。我们针对上述材料的切割、钻孔、打标、表面处理和剥离等领域,可提供极具性价比的激光器、整套完善的解决方案,以及专业的技术支持。
      应用
      玻璃/蓝宝石盖板切割
      几乎无锥度任意形状切割
      几乎无崩边、碎屑、微裂纹
      0.1 - 2 mm厚度范围
      速度 10-500mm/s (取决于材料加工的形貌)
      TFT-LCD全面屏切割
      异形高质量切割
      崩边<5 μm
      截面粗糙度<500 nm
      超精细掩膜版(FMM)钻孔
      高质量快速加工
      几乎无熔融层
      外形和锥度可严格控制
      易发彩